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NDS划片机形成有自主产权的技术路线

NDS划片机形成有自主产权的技术路线NDS划片机利用高速旋转的镶嵌金刚石颗粒的超薄刀片，在水冷却的条件下将大片的器材切割成小片，其典型应用是将半导体圆片划成芯片，是电子产品生产中*的设备。NDS划片机可对多种基材进行切割划片，包括：硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。NDS划片机外形美观、操作方便、性能稳定可靠，结合*控制技术、精美的外观设计，采用高精度超宽直线导轨和超厚主机钢板构成高强度主...

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日本划片机具有更高的生产效率

日本划片机具有更高的生产效率日本划片机利用固着磨料研磨的这一特点，根据工件磨具间的相对运动轨迹密度分布，公道地设计磨具上磨料密度分布，以使磨具在研磨过程中所泛起的磨损不影响磨具面型精度，从而明显进步工件的面型精度，并且避免修整磨具的麻烦。日本划片机在平面固着磨料研磨中，磨具的旋转运动是主运动，工件的运动是辅助运动。在大部门情况下，工件是浮动压在磨具上，其运动规律是未知的。因此，要对工件受力进行分析，才能求出其受力状态及运动规律。日本划片机取工件为整个研磨系统的分离体，建立工件...

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日本划片机操作简便自动化设计

日本划片机操作简便自动化设计日本划片机系统经韩国专家团队精心研制多年，且经过行业客户验证与日本同行对比性能、功能*可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统。此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。日本划片机采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细...

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光学玻璃应力分布测量仪

应力双折射又称光弹性效应。透明的各向同性的介质在压力或张力的作用下，折射率特性会发生改变，从而显示出光学上的各向异性。若介质本来就是各向异性晶体，则外力作用会使它产生一个附加的双折射。塞贝克在1813年和布儒斯特在1816年zui早研究这一现象。对物体旅以压力或张力，它就显示出负单轴晶体或正单轴晶体的特性，有效光轴在应力方向上，并且所引起的双折射与应力成正比。若应力在晶体上是不均匀的，在各处的双折射就不一致，使通过它的光波上不同点产生不同的位相差。利用应力双折射效应，可以检验...

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冈本减薄机先进的技术确保可靠的结果

冈本减薄机先进的技术确保可靠的结果冈本减薄机机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（*），因为可进行原点定位，所以精度调整相当容易；可2处调节；标准驱动方式齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移。冈本减薄机标准润滑方式：润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损，高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由冈本自产铸金一体化生产。冈本减薄机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄，由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂...

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